தவறவிடாதீர்கள்..!உடனே பதிவு செய்யுங்கள்

கணினி மற்றும் கையடக்க தொலைபேசிகளில் சிப்களின் அளவைக் குறைத்து, அவற்றின் வேகத்தைப் பல மடங்கு அதிகரிக்கும் புதிய ‘அடுக்குமாடி குடியிருப்பு’ போன்ற சிப் ஒன்றை ஐ.பி.எம் (IBM) நிறுவனம் உருவாக்கியுள்ளதாக பிபிசியின் தொழில்நுட்ப ஆசிரியர் ஜோ கிளீன்மேன் தெரிவித்துள்ளார்.

குறைக்கடத்தி துறையில் 1 நேனோமீட்டருக்கும் குறைவான மிகச்சிறிய சிப்புகளை தயாரிக்கும் நோக்கில் இந்த ஆய்வு மைல்கல் எட்டப்பட்டுள்ளது.

பாரம்பரிய முறையில் சிப்புகளில் டிரான்சிஸ்டர்களை பக்கவாட்டில்  பரப்புவதற்குப் பதிலாக, அடுக்குமாடி குடியிருப்புகள் போல ஒன்றன் மீது ஒன்றாக செங்குத்தாக அடுக்கும் முறையை ஐ.பி.எம் அறிமுகப்படுத்தியுள்ளது.

இந்த புதிய 'Block of Flats' வடிவமைப்பு மூலம், மிகச் சிறிய பரப்பளவுக்குள் பில்லியன் கணக்கான டிரான்சிஸ்டர்களை அடக்க முடியும். இது சாதனங்களின் வேகத்தை கணிசமாக அதிகரிப்பதோடு, மின்சார நுகர்வை பெருமளவு குறைக்கிறது.

தற்போது அதிக மின்சாரத்தையும் திறனையும் கோரும் செயற்கை நுண்ணறிவு (AI) மோடல்கள் மற்றும் தரவு மையங்களுக்கு இத்தகைய உயர் ரக சிப்புகள் மிகப்பெரிய வரப்பிரசாதமாக அமையும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

சிப் தயாரிப்பில் பௌதிக வரம்புகளை அடையும் நிலையில், இந்த புதிய 3D கட்டமைப்பு முறையானது குறைக்கடத்தித் துறைக்கு அடுத்த கட்ட வாழ்வளிக்கும் தொழில்நுட்பமாக பார்க்கப்படுகிறது.

இந்த தொழில்நுட்பத்தின் வணிகரீதியான உற்பத்தி மற்றும் சந்தைப் பயன்பாடு அடுத்த சில ஆண்டுகளில் படிப்படியாகத் தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.